7月29日，国家开发银行厦门分行牵头厦门7家银行组成的银团，与全球集成电路巨头、台湾第二大半导体晶圆制造商——台湾联华电子旗下联芯集成电路制造(厦门)有限公司，签署贷款合同，提供10亿美元贷款，支持其集成电路制造。 当天，联芯集成电路生产项目(一期)银团贷款签约仪式在厦举行。由国家开发银行厦门分行牵头、中国农业银行厦门分行、中国建设银行厦门分行、中国工商银行厦门分行、中国银行厦门分行、交通银行厦门分行、中国进出口银行厦门分行组成的银团，与联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式签署贷款合同，7家贷款银行将在未来两年内提供10亿美元固定资产贷款支持联芯集成电路生产项目(一期)的建设及运营。
该贷款项目预计将于2018年实现量产，投产后晶圆加工量将达到2.5万片/月，对厦门市打造电子信息千亿元产业链、提升大陆半导体制造和技术水平、进一步深化两岸半导体产业合作均具有重要意义。
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