盛合晶微半导体（***）有限公司2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升项目

项目概况：盛合晶微半导体（***）有限公司2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升项目是中国拟在建项目网2024-09-14发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2024年至2025年,我们将持续跟踪并发布盛合晶微半导体（***）有限公司2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。